特許
J-GLOBAL ID:201103011643218998

担持水素処理触媒の再生および賦活

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河備 健二
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-503996
公開番号(公開出願番号):特表2011-516259
出願日: 2009年04月08日
公開日(公表日): 2011年05月26日
要約:
第VIII族金属、第VIB族金属(これらの金属を利用する)、有機錯化物、および任意の有機添加剤を含んでなる担持金属触媒を賦活するための方法が提供される。賦活には、廃触媒または部分廃触媒をストリッピングおよび再生する工程、引続いて金属および少なくとも一種の有機化合物で含浸する工程が含まれる。含浸された再生触媒は、乾燥され、焼成され、硫化される。触媒は、炭化水素原料材の水素処理、特に水素化脱硫および水素化脱窒素に用いられる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
担持水素処理触媒を賦活する方法であって、 a)少なくとも一種の第VIB族金属、少なくとも一種の第VIII族金属、第一の有機錯化剤および前記第一の有機錯化剤と異なる任意の少なくとも一種の有機添加剤を含む溶液、スラリーその他の混合物を調製する工程、 b)担持水素化触媒をストリッピングする工程であって、 前記担持水素化触媒は、担体、少なくとも一種の第VIB族金属および少なくとも一種の第VIII族金属を含む工程、 c)前記ストリッピングされた触媒を、酸素含有ガスの存在下に、温度500°C以下で再生する工程、 d)前記再生触媒を、前記溶液、スラリーその他の混合物で含浸する工程、 e)前記含浸された再生触媒を、温度200〜450°Cで乾燥して、部分焼成された含浸/再生触媒を製造する工程であって、 前記部分焼成/含浸/再生触媒は、前記部分焼成/含浸/再生触媒の重量を基準として、炭素含有量少なくとも5wt%を有し、部分焼成/含浸担体上に有機溶剤が存在しない工程、および f)前記部分焼成/含浸/再生触媒を硫化する工程 を含むことを特徴とする方法。
IPC (10件):
B01J 38/12 ,  B01J 38/02 ,  B01J 37/02 ,  B01J 37/08 ,  B01J 37/04 ,  B01J 38/50 ,  B01J 37/20 ,  B01J 38/52 ,  B01J 23/88 ,  C10G 45/08
FI (10件):
B01J38/12 C ,  B01J38/02 ,  B01J37/02 101C ,  B01J37/08 ,  B01J37/04 102 ,  B01J38/50 ,  B01J37/20 ,  B01J38/52 ,  B01J23/88 M ,  C10G45/08 B
Fターム (49件):
4G169AA03 ,  4G169AA08 ,  4G169AA10 ,  4G169BA01B ,  4G169BA21C ,  4G169BA36A ,  4G169BA47A ,  4G169BC31A ,  4G169BC35A ,  4G169BC57A ,  4G169BC59A ,  4G169BC59B ,  4G169BC60A ,  4G169BC62A ,  4G169BC65A ,  4G169BC66A ,  4G169BC67A ,  4G169BC67B ,  4G169BC68A ,  4G169BE06C ,  4G169BE08C ,  4G169BE15C ,  4G169CC02 ,  4G169EB18Y ,  4G169EC03Y ,  4G169EC08Y ,  4G169EC21Y ,  4G169FA01 ,  4G169FB15 ,  4G169FB30 ,  4G169FB50 ,  4G169FB78 ,  4G169FC07 ,  4G169FC08 ,  4G169GA01 ,  4G169GA06 ,  4G169GA10 ,  4H129AA02 ,  4H129DA15 ,  4H129KA06 ,  4H129KB10 ,  4H129KC03Y ,  4H129KD13X ,  4H129KD15Y ,  4H129KD18X ,  4H129KD21X ,  4H129KD22Y ,  4H129KD23X ,  4H129NA37
引用特許:
審査官引用 (10件)
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引用文献:
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