光モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上学 , 戸田裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-060121
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192939
出願日： 2010年03月17日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】高周波広帯域の信号伝送を実現する光モジュールを提供する。【解決手段】光素子0115を内蔵した光モジュール筺体と、光モジュール筺体内に一方が内蔵され、他方が露出しているセラミック基板0102と、セラミック基板に接続されたプリント基板0104とを備えた光モジュールであって、セラミック基板のプリント基板側端部と該セラミック基板側のプリント基板端部の両方に、裏面グランド付きコプレーナ線路0107であって、コプレーナ線路を構成する表面グランド用導体パターンが信号用導体パターンの外側に少なくとも2本形成されており、互いに接続されていることを特徴とする光モジュール。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

送受用光素子を内蔵した金属パッケージと、前記金属パッケージ内外の導通接続を行う第1基板と、前記第1基板と導通接続された第2基板とを備え、前記第1基板の前記金属パッケージから露出する端部には、第1層に形成され、且つ第1信号用導体パターンが第1グランド用導体パターン及び第1電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第1線路と、第2の層に形成され、且つ前記第1グランド用導体パターンに接続された第2グランド用導体パターンとを有し、前記第2基板の前記第1基板と接続される一方の端部には、第1層に形成され、且つ第2信号用導体パターンを第3グランド用導体パターン及び第2電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第2線路と、第2の層に形成され、且つ前記第3グランド用導体パターンに接続された第4グランド用導体パターンとを有し、前記第1基板の第1信号用導体パターンと前記第2基板の第2信号用導体パターンとが導通接続されており、前記第1基板の第1グランド用導体パターンと前記第2基板の第3グランド用導体パターンとがある場合には、前記第1基板の第1グランド用導体パターンと前記第2基板の第3グランド用導体パターンとが導通接続されており、前記第1基板の第1電源用導体パターンと前記第2基板の第2電源用導体パターンとがある場合には、前記第1基板の第1電源用導体パターンと前記第2基板の第2電源用導体パターンとが導通接続されており、前記第1基板は、前記第1信号用導体パターンにたいして、隣接しない側方向に、第5グランド用導体パターンを備え、前記第5グランド用導体パターンは前記第2グランド用導体パターン導通接続されており、前記第2基板は、前記第2信号用導体パターンにたいして、隣接しない側方向に、第6グランド用導体パターンを備え、前記第6グランド用導体パターンは、前記第4グランド用導体パターンと導通接続されており、前記第5グランド用導体パターンと前記第6グランド用導体パターンは導通接続されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (6件)：

5F173MA02 , 5F173MB03 , 5F173MC20 , 5F173ME03 , 5F173ME22 , 5F173ME48

引用特許：

審査官引用 (5件)

光通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-049205 出願人：日本オプネクスト株式会社
多層高周波回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136831 出願人：三菱電機株式会社
光送信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-021745 出願人：日本オプネクスト株式会社

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