特許
J-GLOBAL ID:201103012836701986
半導体装置およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
特許業務法人ハートクラスタ
, 渡辺 征一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-178324
公開番号(公開出願番号):特開2011-035072
出願日: 2009年07月30日
公開日(公表日): 2011年02月17日
要約:
【課題】 サージ電圧等に対するバイパス用の保護部を備え、耐圧性能および低いオン抵抗(低いオン電圧)を実現し、かつ、構造が簡単な、大電流用の、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 支持基体上にオーミック接触するGaN層を有するn+型GaN基板1と、第1領域R1上におけるn-型GaNドリフト層2を有するFETと、第2領域R2においてn-型GaNドリフト層2にショットキー接触するアノード電極を有するSBDとを備え、FETとSBDとは並列配置されており、n+型GaN基板1の裏面に、FETのドレイン電極DおよびSBDのカソード電極Cを備えることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
支持基体上にオーミック接触するGaN層を有する基板の第1領域上においてスイッチング素子を構成し、第1導電型ドリフト層を有するFET(Field Effect Transistor)と、
前記基板の第2領域上に位置する第1導電型層にショットキー接触する電極を有するSBD(Schottky Barrier Diode)とを備え、
前記FETと前記SBDとは並列配置されており、
前記基板の裏面に、前記FETの裏面電極および前記SBDの裏面電極を備えることを特徴とする、半導体装置。
IPC (15件):
H01L 21/823
, H01L 27/06
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/78
, H01L 29/12
, H01L 29/812
, H01L 29/778
, H01L 21/338
, H01L 27/095
, H01L 29/80
, H01L 21/28
, H01L 29/47
, H01L 29/872
, H01L 21/76
FI (15件):
H01L27/06 F
, H01L27/04 H
, H01L29/78 652T
, H01L29/78 657D
, H01L29/78 652S
, H01L29/78 653A
, H01L29/80 H
, H01L29/80 E
, H01L29/80 P
, H01L29/80 V
, H01L21/28 301B
, H01L29/48 F
, H01L29/78 652R
, H01L27/06 102A
, H01L27/06 311B
Fターム (62件):
4M104AA04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104CC01
, 4M104CC03
, 4M104CC05
, 4M104DD78
, 4M104FF02
, 4M104FF07
, 4M104FF11
, 4M104FF17
, 4M104FF35
, 4M104GG03
, 4M104GG09
, 4M104GG12
, 4M104GG18
, 5F038BH04
, 5F038BH09
, 5F038BH15
, 5F038CA05
, 5F038DF01
, 5F038EZ01
, 5F038EZ02
, 5F038EZ20
, 5F048AA02
, 5F048AB04
, 5F048AC09
, 5F048AC10
, 5F048BA14
, 5F048BB01
, 5F048BC01
, 5F048BC03
, 5F048BC12
, 5F048BD06
, 5F048BF15
, 5F048BF16
, 5F048CB06
, 5F102FA01
, 5F102FA02
, 5F102FA06
, 5F102FA08
, 5F102GA14
, 5F102GB04
, 5F102GC08
, 5F102GD01
, 5F102GD10
, 5F102GJ04
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GN04
, 5F102GQ01
, 5F102GR01
, 5F102GR04
, 5F102GS01
, 5F102GS09
, 5F102GT01
, 5F102GT03
, 5F102HC01
, 5F102HC15
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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