研削法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177972
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009693
特許番号：特許第4197803号
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】光学素子などの脆性材を砥石により研削する方法において、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、マグネシウム又は銅のいずれかをボンド材として有する砥石を用い、前記砥石と前記脆性材との間に、シリカ粒子を含有し且つアルカリ液であるコロイダルシリカ液を介在させ、前記コロイダルシリカ液中で界面電位二重層を形成する前記シリカ粒子と、前記ボンド材の金属イオンとを反応させてゲル化した生成物を、前記砥石の表面に付着させて、前記脆性材を研削加工すると共に研磨加工することを特徴とする研削法。

IPC (3件)：