特許
J-GLOBAL ID：201103013786728817
熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-041432
公開番号（公開出願番号）：特開2011-178821
出願日： 2010年02月26日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が(A)成分由来のアルケニル基のモル数の0.1〜5.0倍量となる量、(C)熱伝導性充填材の総質量部のうち25質量%以上がアルミナで占められ、60質量%以上が水酸化アルミニウムで占められている熱伝導性充填材:200〜2,500質量部、(D)白金族金属系硬化触媒:(A)成分に対して白金族元素重量換算で0.1〜1,000ppmを含む熱伝導性シリコーン組成物。【効果】本発明によれば、製造時の反応釜や撹拌羽の磨耗や熱伝導性充填材の沈降を抑えることができ、更に体積当りの材料の質量が軽い、熱伝導率2.0W/mK以上の熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物を提供できる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が(A)成分由来のアルケニル基のモル数の0.1〜5.0倍量となる量、
(C)熱伝導性充填材の総質量部のうち25質量%以上がアルミナで占められ、60質量%以上が水酸化アルミニウムで占められている熱伝導性充填材:200〜2,500質量部、
(D)白金族金属系硬化触媒:(A)成分に対して白金族元素重量換算で0.1〜1,000ppm
を含むことを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/07
, C08L 83/05
, C08K 3/22
, C08L 83/04
C08L83/07
, C08L83/05
, C08K3/22
, C08L83/04
4J002CP03Y
, 4J002CP04X
, 4J002CP13W
, 4J002DE146
, 4J002GQ00
