リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：吉武賢次 , 勝沼宏仁 , 永井浩之 , 岡田淳平 , 磯貝克臣 , 村田卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-286417
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129687
出願日： 2009年12月17日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：

【課題】半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの接触面積を広くすることにより、半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの密着性を高めることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子21を載置する半導体素子載置部材11と、半導体素子載置部材11の周囲に設けられ、半導体素子21と電気的に接続されるリード部12とを備えている。半導体素子載置部材11の外面11bに配線用のめっき部材14が形成され、リード部12の外面12bに配線用のめっき部材15が形成されている。また外面11b、12bに連なる側面11c、11d、12c、12dの一部にも、めっき部材14、15が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体装置を構成するリードフレームにおいて、半導体素子を載置する半導体素子載置部材と、半導体素子載置部材の周囲に設けられ、半導体素子と電気的に接続されるリード部とを備え、半導体素子載置部材およびリード部は、それぞれ外面を有し、半導体素子載置部材およびリード部のうち少なくとも一方の外面に、配線用のめっき部材が形成され、かつ当該外面に連なる側面の一部にもめっき部材が形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (2件)：

H01L23/50 A , H01L23/50 R

Fターム (9件)：

5F067AA01 , 5F067AA13 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067DA16 , 5F067DC00 , 5F067DC17 , 5F067EA02 , 5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-319243 出願人：松下電子工業株式会社
リードフレーム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-177283 出願人：三菱電機メテックス株式会社, 三菱電機株式会社
樹脂封止型半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-123550 出願人：大日本印刷株式会社

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