特許
J-GLOBAL ID：201103016275268280
基板メッキ装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252129
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073184
特許番号：特許第3715846号
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を上方から覆うカップと、 前記カップ内に設けられ、前記基板保持手段によって保持された基板の上方に基板の処理面に対向して配置された第1電極と、 前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、 前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、 前記カップ内において前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置され、メッキ液を通す複数の孔を有する板状部材と、 前記カップ内において前記第1電極と前記板状部材との間に位置する吐出口から前記カップと前記板状部材の上面との間で形成される第1空間にメッキ液を供給する供給手段と、 前記カップ内の天井面に形成され、前記第1空間を排気するための排気手段と、を備え、 前記第1空間の下方に、前記カップと前記板状部材の下面と前記基板保持手段とにより第2空間が形成され、 前記第1電極は、上側に位置する中央部から下側に位置する周辺部へ傾斜されている傾斜構造を有しており、 前記排気手段は、前記カップ内の天井面中央部近傍に形成されたことを特徴とする基板メッキ装置。
IPC (3件)：
C25D 5/08
, C25D 17/00
, H01L 21/288
C25D 5/08
, C25D 17/00 Z
, H01L 21/288 E
出願人引用 (8件)
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特開平3-202488
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特開平3-288439
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半導体ウエハのめっき方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-168160
出願人：日本電装株式会社
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審査官引用 (8件)
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