特許
J-GLOBAL ID：201103017349539741
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253562
公開番号（公開出願番号）：特開2000-191750
特許番号：特許第3568428号
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)160°Cで20時間抽出した際の抽出水中の塩素イオン含有量が5μg/g以下である、下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。;;化1::〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
IPC (5件)：
C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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