特許
J-GLOBAL ID：201103018895913618

ウェーハ面取り方法及び装置

発明者：
片山 一郎

片山 一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131152
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317789
特許番号：特許第3906603号
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回転する砥石の周面に回転するウェーハの周縁を当接させて、該ウェーハの周縁を所定形状に面取り加工するウェーハ面取り装置において、 ウェーハを保持して回転するウェーハテーブルと、 前記ウェーハテーブルを軸方向及び軸方向と直交する方向に移動させるウェーハテーブル移動手段と、 前記ウェーハテーブルの回転軸に対して平行に配置された粗研用砥石スピンドルと、 前記粗研用砥石スピンドルに装着されて回転し、周面に所定の断面形状の研削溝が形成された粗研用砥石と、 前記ウェーハテーブルの回転軸に対して直交するように配置された精研用砥石スピンドルと、 前記粗研用砥石に対して小径に形成され、前記砥石スピンドルに装着されて回転する円筒状の精研用砥石と、 からなり、前記ウェーハテーブル移動手段によって前記ウェーハテーブルを前記粗研用砥石に向けて移動し、回転するウェーハの周縁を回転する粗研用砥石の周面に形成された研削溝に当接させることにより、前記ウェーハの周縁を所定形状に面取り加工したのち、前記ウェーハテーブル移動手段によって前記ウェーハテーブルを前記精研用砥石に向けて移動し、回転するウェーハの周縁を回転する精研用砥石の周面に当接させるとともに、前記ウェーハの周縁に沿って前記ウェーハテーブルを移動させることにより、前記ウェーハの周縁を仕上げ面取り加工することを特徴とするウェーハ面取り装置。
IPC (1件)：
B24B 9/00 ( 200 6.01)
FI (1件)：
B24B 9/00 601 H
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM