リードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118454
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237422
特許番号：特許第4123734号
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、二次インサート成形時に電子部品と二次インサート成形壁との間に隙間を形成し、隙間にエポキシ樹脂を充填することを特徴とするリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。

IPC (7件)：

H01F 41/04 ( 200 6.01) , H01F 27/32 ( 200 6.01) , H01F 41/10 ( 200 6.01) , B29C 45/14 ( 200 6.01) , B29C 45/16 ( 200 6.01) , H01F 19/04 ( 200 6.01) , H01G 13/00 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01F 41/04 A , H01F 27/32 A , H01F 41/10 B , B29C 45/14 , B29C 45/16 , H01F 19/04 U , H01G 13/00 301 E , H01G 13/00 321 K

引用特許：

審査官引用 (9件)

複合部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-044722 出願人：長野日本無線株式会社
特公昭49-028541
配線基盤の立体インサート成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-196119 出願人：株式会社コージン

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