特許
J-GLOBAL ID：201103023488251671
フリップチップ実装体の樹脂封止方法、この方法に使用する樹脂封止用印刷マスクおよび半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124647
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308117
特許番号：特許第3525858号
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸入させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにするとともに、その際に、前記封止樹脂を0.7KPa以下の高真空下で前記チップの周囲に注入し、雰囲気圧を0.7KPaを超え大気圧より低い中真空下に戻すことにより前記隙間内外の圧力差で前記封止樹脂を前記隙間内に浸入させ、雰囲気圧を再び高真空に戻して前記フリップチップ実装体から前記マスクを外し、そののち、雰囲気圧を大気圧に戻すようにする、ことを特徴とする、フリップチップ実装体の樹脂封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H05K 1/18 L
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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