炭酸ガスレーザーによる銅張板への孔形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314106
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135911
特許番号：特許第4432166号
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】厚さ200〜500μmの保護金属板の片面に両面処理銅箔を一部接着させた保護金属板Aをプリプレグの両面に保護金属板Aの金属板が外側となるように積層成形し、又は厚さ200〜500μmの保護金属板の両面に両面処理銅箔を一部接着させた保護金属板Bの両面にプリプレグを積層し、該積層物の両面に保護金属板Aの金属板が外側となるようにして積層成形する方法を経由して得られた、両面処理銅箔を少なくとも外層に有する銅張板の処理面上から、5〜60mJのエネルギーの炭酸ガスレーザーを、パルス発振にて直接照射してスルーホール及び/又はブラインドビアホールを形成することを特徴とする銅張板への孔形成方法。

IPC (2件)：