特許
J-GLOBAL ID：201103024154489487
セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275060
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096523
特許番号：特許第4593704号
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】着色材を含有するセラミックグリーンシートの主面に該セラミックグリーンシートと色調が異なる、前記着色材を含有しない前記セラミックグリーンシートと同質のセラミック原料粉末を用いたセラミックペーストから成る複数個の切断マークを設け、次に前記各切断マークを結ぶ線上および切断マーク上に分割溝用の切込みを形成し、しかる後これを焼成することにより主面に分割溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (4件)：
B28B 11/14 ( 200 6.01)
, B28D 5/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
B28B 11/14
, B28D 5/00 Z
, H01L 21/78 C
, H05K 3/00 X
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
