特許
J-GLOBAL ID：201103024475411188

発光装置およびその製造方法

発明者：
野崎 孝彦

野崎 孝彦 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 山王坂特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-031264
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171357
出願日： 2010年02月16日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：
【課題】封止材の膜厚の制御が容易であって、封止材への気泡の混入がない発光装置の製造方法および色ムラがなく発光効率のよい発光装置を提供する。【解決手段】発光素子を実装した基板の、発光素子の上に、樹脂や必要に応じて蛍光体やフィラーを含む高粘度の樹脂組成物を滴下する。発光素子の形状と略相似形の凹部が形成された透明部材を、凹部が樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆った後、樹脂組成物を硬化させて封止材を形成する。基板には、透明部材を接合する金属バンプが形成されており、透明部材は部分的に金属バンプを介して基板に接合される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板と、当該基板上に実装された1ないし複数の発光素子と、前記発光素子を覆う封止材とを備えた発光装置の製造方法であって、 発光素子を実装した基板の、前記発光素子の上に、樹脂組成物を滴下するステップ(1)と、 凹部が形成された透明部材を、前記凹部が前記樹脂組成物を滴下した後の発光素子を覆うように押圧し、前記樹脂組成物で発光素子の上面全体を覆うステップ(2)と、 前記樹脂組成物を硬化させて封止材を形成するステップ(3)とを備えることを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/52
FI (1件)：
H01L33/00 420
Fターム (9件)：
5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA45 ,  5F041DA72 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (6件)
  • 発光装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-076687   出願人：日亜化学工業株式会社
  • 半導体装置およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-232709   出願人：日亜化学工業株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-260772   出願人：スタンレー電気株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM