多連抵抗素子及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：堀田信太郎 , 渡邉勇 , 小杉良二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271945
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093709
特許番号：特許第4510958号
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に電極を設け、これら電極にまたがるように抵抗体を形成し、少なくとも前記抵抗体を被覆する保護膜を形成して成る同寸法の複数個の抵抗素子を、前記電極が接触しないようにして並列に隣接して配置した状態で、前記複数個の抵抗素子のトリミング箇所がエポキシ樹脂を用いたテープ状接着材のエポキシ樹脂が溶融した後硬化した帯状の被膜により被覆され、前記複数個の抵抗素子が前記被膜により一体化したことを特徴とする多連抵抗素子。

IPC (2件)：