特許
J-GLOBAL ID:201103025015174559

回路基板の検査方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 酒井 一 ,  蔵合 正博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-266339
公開番号(公開出願番号):特開2001-091560
特許番号:特許第4691623号
出願日: 1999年09月20日
公開日(公表日): 2001年04月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 所定の間隔をあけて配置された二つの電極部材を有しこれらの電極部材間に電界を発生させる電界発生手段と、この電界発生手段の二つの電極部材間に、電界の方向に対して交差する方向へ移動可能に配置され、集積回路が実装されたプリント基板を支持する被測定物支持用のステージと、このステージを前記電界の方向に対して交差する方向へ移動させる駆動部材と、集積回路に導通するプリント基板の端子に接続されたセンサーとを備え、前記駆動部材によりステージを移動させることにより前記集積回路に電圧を発生させ、この電圧を前記センサーにより検知して集積回路のプリント基板への接続状態を検出するようにしたことを特徴とする回路基板の検査装置。
IPC (2件):
G01R 31/02 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01R 31/02 ,  H05K 13/08 D
引用特許:
審査官引用 (8件)
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