特許
J-GLOBAL ID:201103027100785918

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 江上 達夫 ,  中村 聡延
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-270509
公開番号(公開出願番号):特開2011-110591
出願日: 2009年11月27日
公開日(公表日): 2011年06月09日
要約:
【課題】材料内部の深さ方向に分布した位置に改質領域を形成するための集光を行う。【解決手段】 レーザ加工装置1は、材料200に改質領域を形成するための第1レーザ光L1を照射する第1照射手段24と、第2レーザ光L2を照射する第2照射手段11と、材料内部に第1レーザ光の集光点である第1集光点F1を、材料の所定の位置に第2レーザ光の集光点である第2集光点F2を夫々形成する集光手段15と、反射される第2レーザ光に基づいて、第2集光点の位置を決定するフォーカス制御手段17、20、23と、材料を移動させる移動手段28とを備え、集光手段は、フォーカス制御手段により決定される位置に第2集光点を形成し、第2集光点の位置に基づいて決定される位置に第1集光点を形成し、移動手段による材料の移動に応じて少なくとも第1集光点を第1レーザ光の光軸方向に移動させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
材料内部にレーザ光を集光させることで、改質領域を形成するためのレーザ加工装置であって、 前記材料に前記改質領域を形成するための第1レーザ光を照射する第1照射手段と、 前記材料に第2レーザ光を照射する第2照射手段と、 前記材料内部に前記第1レーザ光の集光点である第1集光点を形成することで前記改質領域を形成すると共に、前記材料の所定の位置に前記第2レーザ光の集光点である第2集光点を形成する集光手段と、 前記反射される第2レーザ光を受光する受光手段と、 前記受光手段において受光される前記第2レーザ光に基づいて、前記第2集光点の位置を決定するフォーカス制御手段と、 前記材料を移動させる移動手段と を備え、 前記集光手段は、前記フォーカス制御手段により決定される位置に前記第2集光点を形成し、前記第2集光点の位置に基づいて決定される位置に前記第1集光点を形成し、前記移動手段による前記材料の移動に応じて少なくとも前記第1集光点を前記第1レーザ光の光軸方向に移動させることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6件):
B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09
FI (6件):
B23K26/04 C ,  B23K26/08 D ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09
Fターム (18件):
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068CD02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
引用特許:
審査官引用 (5件)
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