特許
J-GLOBAL ID:201103027483643216
基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大森 純一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-233580
公開番号(公開出願番号):特開2001-060609
特許番号:特許第3854757号
出願日: 1999年08月20日
公開日(公表日): 2001年03月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 真空吸着機構により基板を保持するチャックを備え、保持された基板に対して所定の処理を施す複数の基板処理部と、
少なくとも前記各基板処理部との間で基板の受け渡しを行って複数の前記基板処理部間で基板を搬送し、かつ、前記各基板処理部との間で基板の受け渡しを行うときに、前記基板処理部におけるチャック側と対面するように設けられ、前記チャックから前記基板を受け取る前に基板に帯電した静電気を除電する除電手段が設けられた搬送部と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, B65G 49/06 ( 200 6.01)
, B65G 49/07 ( 200 6.01)
, H01L 21/027 ( 200 6.01)
, G03F 7/16 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01L 21/68 A
, B65G 49/06 Z
, B65G 49/07 C
, H01L 21/30 502 J
, G03F 7/16 502
引用特許:
出願人引用 (7件)
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基板搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-108329
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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物品受け取り方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-039179
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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基板保持方法,基板保持装置及び基板処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-332288
出願人:東京エレクトロン株式会社
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半導体製造装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-209915
出願人:三菱電機株式会社, 旭硝子株式会社
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処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-294479
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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回転塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-232271
出願人:大見忠弘
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特開平3-205816
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審査官引用 (5件)
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