特許
J-GLOBAL ID：201103029253177855
ペーストはんだ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
, 山口 邦夫
, 佐々木 榮二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082987
公開番号（公開出願番号）：特開2001-259884
特許番号：特許第4389331号
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】Sn-3.5Ag-0.75Cuの無鉛はんだの合金粉末と、Sn-58Biの低融点はんだの合金粉末と、Sn-40Biの低融点はんだの合金粉末とからなり、
上記Sn-3.5Ag-0.75Cuの無鉛はんだの合金粉末と上記Sn-58Biの低融点はんだの合金粉末と上記Sn-40Biの低融点はんだの合金粉末とが5:1:1の割合で混合されたペーストはんだ。
IPC (4件)：
B23K 35/22 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
B23K 35/22 310 A
, B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512 C
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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