特許
J-GLOBAL ID：201103029274758327
リードレスチップキャリア用基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153201
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340698
特許番号：特許第4060989号
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リードレスチップキャリアを形成する領域の少なくとも外表面に繰り返し形成された複数の同一パターンからなる電子部品が搭載可能な導体パターンを有する上層基板と、該上層基板に重畳し、外表面に前記上層基板の導体パターンに対応しかつ実装基板と接続可能に形成された導体パターンを有する下層基板とからなり、前記上層基板の導体パターンと前記下層基板の導体パターンが内部配線により内部的に導通した積層構造のリードレスチップキャリア用基板において、
前記上層基板と前記下層基板それぞれのリードレスチップキャリアを構成しない枠部に、互いに連通する貫通穴が形成され、前記上層基板の貫通穴が前記下層基板の貫通穴より大となるように構成し、
前記上層基板の内部配線にビアホールを含み、前記下層基板内の内部配線にスルーホールを含み、
前記スルーホールが前記チップキャリア形成領域の周辺部各辺に一列に並び、各辺の前記スルーホールを隣り合う前記チップキャリア形成領域で共有し、前記上層基板及び前記下層基板の前記枠部に形成された互いに連通する前記貫通穴が、一列に並んだ前記スルーホール毎に該スルーホールを挟み該スルーホールと一列に並ぶよう1対ずつ形成し、前記貫通穴及び前記スルーホールを一度に切断することを可能にしたことを特徴とするリードレスチップキャリア用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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