特許
J-GLOBAL ID：201103031305820446

半導体関連部品搬送ケース用ポリカーボネート樹脂材料

発明者：
四之宮 忠司

四之宮 忠司 について

, 
近藤 一郎

近藤 一郎 について


出願人/特許権者：
住友ダウ株式会社

住友ダウ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-511519
特許番号：特許第4356828号
出願日： 2000年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】80°Cにて30分放置した時に熱脱離する総発生ガス量が3650ppb以下である半導体関連部品搬送ケース用ポリカーボネート樹脂成形材料。
IPC (3件)：
C08L 69/00 ( 200 6.01) ,  G02B 1/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/673 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C08L 69/00 ,  G02B 1/04 ,  H01L 21/68 T
引用特許：
審査官引用 (16件)
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