多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018382
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216291
特許番号：特許第3575310号
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部と前記チップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、前記チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアの非実装面側に、一部の層が除去されてなる空乏エリアが形成されており、前記空乏エリアには、前記半導体チップと略同等の変形特性を有する変形調整部材が充填されていることを特徴する多層配線基板。

IPC (2件)：