特許
J-GLOBAL ID：201103033561831806
半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 幸久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012122
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212524
特許番号：特許第4417460号
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ポリエステルフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、延伸ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム及びスチレン系ポリマーフィルムから選択されたフィルムを含む多層フィルムからなる基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が0.6GPa以上であり、且つ基材フィルムの引張り弾性率(GPa)と基材フィルムの厚み(mm)との積が0.02(GPa・mm)以上であることを特徴とする半導体ウエハバックグラインド工程で用いる半導体ウエハ保護用粘着シート(但し、剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には120°Cにおける収縮率が10%以上である収縮性フィルムが積層されている半導体ウエハ保護用粘着シートを除く)。
IPC (2件)：
C09J 7/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
C09J 7/02 Z
, H01L 21/304 631
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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