電子回路パッケージ及び実装ボード

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高田守 , 高橋英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282000
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068594
特許番号：特許第3645136号
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の信号用パッド及びこのパッドに連結された信号用バンプが主面の所定の領域に規則的に配列された電子回路パッケージにおいて、前記信号用パッド及びバンプの配列の外周部の複数位置に、または外周部の延長線が交差する複数の角部の位置に、前記信号用パッド及びバンプと実質的に同じ大きさに形成された複数個の隣接した補強用パッド及びこのパッドに連結された補強用バンプをそれぞれ備え、前記複数個の隣接した補強用パッド及びバンプの相互の間隔を、前記信号用パッド及びバンプの相互の間隔よりも小さく配置したことを特徴とする電子回路パッケージ。

IPC (4件)：