特許
J-GLOBAL ID：201103033703839125
多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371648
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189555
特許番号：特許第3934841号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の絶縁層を積層してなり、該複数の絶縁層のうち少なくとも1層が、他の絶縁層と異なる異種材料絶縁層であり、前記他の絶縁層と前記異種材料絶縁層とにそれぞれ金属とガラスとを含むビアホール導体を備え、前記他の絶縁層におけるビアホール導体のガラスと、前記異種材料絶縁層におけるビアホール導体のガラスとは異なるガラスであって、前記異種材料絶縁層におけるビアホール導体中のガラスは前記異種材料絶縁層の焼成収縮開始温度よりも低い軟化点を有し、前記他の絶縁層におけるビアホール導体中のガラスは前記他の絶縁層の焼成収縮開始温度よりも低い軟化点を有するとともに、前記異種材料絶縁層、前記他の絶縁層、前記異種材料絶縁層におけるビアホール導体および前記他の絶縁層におけるビアホール導体を同時焼成してあることを特徴とする多層基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
, H05K 1/03 610 C
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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