特許
J-GLOBAL ID：201103033750129772

切断ブレード用金属基板及びその製造方法並びに切断ブレード及び切断装置

発明者：
水野 徹

水野 徹 について

, 
須釜 明彦

須釜 明彦 について


出願人/特許権者：
株式会社アトック

株式会社アトック について

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信越石英株式会社

信越石英株式会社 について


代理人 (2件)： 石原 詔二 ,  石原 進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151570
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343439
特許番号：特許第4406113号
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】圧延によって得られた厚さ0.2〜0.4mmの金属板から厚さ0.2〜0.4mmの円盤状金属基板を作製する工程と、この金属基板の一方の片面を厚みが一定の基準プレートに固定して研磨装置にセットする工程と、粒径が♯240〜♯2400の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の他方の片面を研磨してその平面度を3μm以下とするとともに該金属基板の厚さを0.10〜0.25mmとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記他方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、該研磨を行った金属基板を該基準プレートから剥がし、該研磨された金属基板の他方の片面を該基準プレートに固定して再び研磨装置にセットする工程と、粒径が♯240〜♯2400の範囲の研磨砥粒を含む研磨液を流しながら該金属基板の一方の片面を研磨してその平面度を3μm以下とするとともに該金属基板の厚さを0.05〜0.08mmとする工程と、前記研磨した金属基板の厚さが所定範囲を超えている個所が存在する場合、前記一方の片面の厚さの厚い箇所に対して厚さ調整のための研磨をそれぞれ施す工程と、からなり、所定厚さの円盤状金属基板の両面を順次研磨することによって該金属基板の厚さを0.05〜0.08mmとしかつ前記金属基板の両面の平面度を3μm以下にするようにした金属基板の製造方法によって製造され、かつ硬質材料を切断する切断ブレードに使用される金属基板であって、その基板厚さが0.05〜0.08mmであり、かつ前記基板の両面が研磨面であるとともにその平面度が3μm以下であることを特徴とする切断ブレード用金属基板。
IPC (3件)：
B24D 5/12 ( 200 6.01) ,  B24D 3/00 ( 200 6.01) ,  B28D 1/24 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B24D 5/12 Z ,  B24D 3/00 310 Z ,  B24D 3/00 340 ,  B28D 1/24
引用特許：
審査官引用 (15件)
  • 特開平1-264774
  • 特開平4-146081
  • 特開昭51-023896
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