多層配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岡戸昭佳 , 富澤孝 , 山中郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325370
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144450
特許番号：特許第4426035号
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導体層と絶縁層とをそれぞれ複数有する多層配線板において、第1単独線パターンと第1ベタパターンとを備える第1導体層と、第2単独線パターンと第2ベタパターンとを備え、前記第1導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第1絶縁層を介して形成され、接着剤ドライフィルムからなる第2絶縁層で覆われた第2導体層とを有し、前記第2単独線パターンは、前記第1ベタパターンの上方に配置されており、前記第2ベタパターンは、前記第1単独線パターンの上方に配置されていることで、前記第2単独線パターンが、前記第2ベタパターンよりも高い位置に配置され、前記第2絶縁層の表面の凹凸が打ち消されていることを特徴とする多層配線板。

IPC (1件)：