特許
J-GLOBAL ID：201103036614408900
LEDアレイチップ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 弘一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-277865
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102635
特許番号：特許第4292651号
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1導電型の半導体基板と、前記半導体基板上に形成された層間絶縁膜を備え、前記層間絶縁膜に所定のピッチで配列され且つ開口された複数の窓に対応する位置であって、前記半導体基板内に形成された第2導電型の不純物からなる複数の第2導電型の拡散領域と、前記層間絶縁膜上及び各拡散領域上に所定のパターンで形成され、ワイヤボンディング接続のためのボンディングパッドと前記各拡散領域のそれぞれを接続する複数の個別電極を備えるLEDアレイチップにおいて、
前記個別電極は、複数の層を積層した複合膜であり、
前記拡散領域上に形成された個別電極は、前記複合膜の総膜厚は0.5μm以下であり、
前記層間絶縁膜上で前記ボンディングパッドまで延在する領域の個別電極の総膜厚は、前記拡散領域上に形成された個別電極の総膜厚より厚いことを特徴とするLEDアレイチップ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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