特許
J-GLOBAL ID：201103037897518885
電子部品の実装方法及び基板モジュール
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青山 葆
, 河宮 治
, 和田 充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299530
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118885
特許番号：特許第3598245号
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品と基板とを絶縁樹脂で接合しつつ封止する電子部品の実装方法において、 上記絶縁樹脂との密着力向上用の密着力向上剤を、上記電子部品と上記基板との互いに対向する2つの面のうち少なくともいずれか一方の面に配置し、 上記電子部品の電極と上記基板の電極とのうちのいずれか一方の電極に形成したバンプを上記電子部品の電極と上記基板の電極とのうちのいずれか他方の電極に接合するとともに、上記電子部品と上記基板との間を上記絶縁樹脂で封止し、上記絶縁樹脂と上記密着力向上剤とを接触させて上記密着力向上剤により上記絶縁樹脂と上記電子部品又は上記基板との間の密着力を向上させるとともに、 上記電子部品が矩形のICチップであり、上記密着力向上剤を、上記基板に実装されるべき上記矩形のICチップの実装部と、上記ICチップが実装されるべき上記基板のICチップ実装部のうちのいずれか一方の実装部の四隅に配置する電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 E
