ICデバイスのテスト用キャリアボード

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：影井俊次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096375
公開番号（公開出願番号）：特開2000-055983
特許番号：特許第4045687号
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ボード本体にICデバイスが載置されるキャリアを複数個設けて、これら各キャリアに載置したICデバイスをテストヘッドに設けた複数箇所のコンタクト部とそれぞれ接続して電気的特性の試験を同時に行うためのものにおいて、複数本のガイドロッドを介して前記各キャリアが近接・離間する方向にのみ相対移動可能に連結したキャリア保持板を有するキャリア保持手段と、前記キャリア保持板と前記キャリアとの間に介装され、これらキャリア保持板とキャリアとを離間させる方向に付勢したキャリア付勢手段と、前記ボード本体と前記各キャリアとの間に介装されて、これら各キャリアをそれぞれ独立に前記テストヘッドの各コンタクト部に倣うようにフローティング支持するフローティング用ばねと、前記ボード本体に連結され、前記フローティング用ばねにより前記各キャリアが押し付けられるキャリアガイドとを有するキャリアフローティング手段とから構成され、前記フローティング用ばねは、前記キャリアが前記キャリアガイドから離間したときに、前記ICデバイスが前記コンタクト部に倣うようにフローティングさせるものであり、前記キャリア保持板は、前記ボード本体に当接することによって、前記フローティング用ばねによる前記キャリアのフローティングを解除するためのものであり、前記キャリア付勢手段は、フローティング解除された前記各キャリアを前記ガイドロッドにガイドさせて、これら各キャリアに載置したICデバイスとテストヘッドとのコンタクト時に各々のICデバイスをコンタクト部に圧接させるものであることを特徴とするICデバイスのテスト用キャリアボード。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ( 200 6.01) , H01L 21/66 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01R 31/26 J , G01R 31/26 Z , H01L 21/66 D

引用特許：

出願人引用 (6件)

ICデバイスの試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-165108 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-043423 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
BGAパッケージ検査用のICソケットピン
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-191951 出願人：株式会社モリモト

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審査官引用 (6件)

ICデバイスの試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-165108 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-043423 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
BGAパッケージ検査用のICソケットピン
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-191951 出願人：株式会社モリモト

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