特許
J-GLOBAL ID：201103038921177896
フリップチップ型半導体素子および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020002
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222831
特許番号：特許第4568440号
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップ表面のボンディングパッドに、該チップを基板にフェースダウンボンディングするための導体が導電性エラストマーにより接着されているフリップチップ型半導体素子であって、前記導体が直径10〜500μmの金属線であることを特徴とするフリップチップ型半導体素子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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