特許
J-GLOBAL ID：201103039878045480
光部品搭載用基板製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-371098
公開番号（公開出願番号）：特開2002-174744
特許番号：特許第4538949号
出願日： 2000年12月06日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 感光性ガラス基板のビアホール形成部位を紫外線照射によって露光し、熱処理、並びに、酸処理による現像処理を行うことにより、該感光性ガラス基板を貫通するビアホールを形成する工程と、前記ビアホールを樹脂で穴埋めすることにより、前記感光性ガラス基板の第1の面及びこれに対向する第2の面を平滑な状態とする工程と、前記ビアホールが前記樹脂で穴埋めされた前記感光性ガラス基板の前記第1の面に第1光配線材料を塗布する工程と、前記第1光配線材料をパターニングし、コア及びクラッドを有する第1光配線層を形成する工程と、第1光部品と第1光配線層のコアとを光学的に結合するための第1光路変換ミラーを前記第1光配線層中に形成する工程と、前記ビアホールが前記樹脂で穴埋めされた前記感光性ガラス基板の第1光配線材料を塗布した前記第1の面と対向する前記第2の面に第2光配線材料を塗布する工程と、前記第2光配線材料をパターニングし、コア及びクラッドを有する第2光配線層を形成する工程と、第2光部品と第2光配線層のコアとを光学的に結合するための第2光路変換ミラーを前記第2光配線層中に形成する工程と、前記第1光配線層及び前記第2光配線層が形成された前記感光性ガラス基板を加熱し、前記ビアホールに充填された前記樹脂を熱分解する工程と、前記第1光配線層および前記第2光配線層に、前記ビアホールと対応する位置に貫通孔を形成する工程と、めっきにより前記ビアホール内及び前記貫通孔内に導体を析出させると共に、前記感光性ガラス基板の前記第1の面に形成された前記第1光配線層の表面、並びに、前記感光性ガラス基板の前記第2の面に形成された前記第2光配線層の表面、のいずれからも突出するように、めっきを十分成長させることにより、前記第1光配線層の表面上に前記第1光部品と接続するパッドを形成するかもしくは前記第2光配線層の表面上に前記第2光部品と接続するパッドを形成するとともに、他方の光配線層の表面上にバンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とする光部品搭載用基板製造方法。
IPC (4件)：
G02B 6/13 ( 200 6.01)
, G02B 6/122 ( 200 6.01)
, G02B 6/42 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
G02B 6/12 M
, G02B 6/12 B
, G02B 6/42
, H05K 1/02 T
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (17件)
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