半導体光増幅器モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：酒井宏明 , 田代至男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-023370
公開番号（公開出願番号）：特開2011-165712
出願日： 2010年02月04日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：

【課題】小型でありかつ製造性が高い半導体光増幅器モジュールを提供すること。【解決手段】半導体光増幅器と、前記半導体光増幅器への入力光または該半導体光増幅器からの出力光の一部をモニタするための第1半導体光検出器とを同一基板上に集積した半導体装置部と、前記半導体装置部に接続し、前記半導体光増幅器に対して前記入力光の入力または前記出力光の出力を行なう第1受動導波路と、前記第1受動導波路から分岐し前記入力光または前記出力光の一部を前記第1半導体光検出器に入力させる第2受動導波路とを同一基板上に形成した受動導波路部と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体光増幅器と、前記半導体光増幅器への入力光または該半導体光増幅器からの出力光の一部をモニタするための第1半導体光検出器とを同一基板上に集積した半導体装置部と、前記半導体装置部に接続し、前記半導体光増幅器に対して前記入力光の入力または前記出力光の出力を行なう第1受動導波路と、前記第1受動導波路から分岐し前記入力光または前記出力光の一部を前記第1半導体光検出器に入力させる第2受動導波路とを同一基板上に形成した受動導波路部と、を備えることを特徴とする半導体光増幅器モジュール。

IPC (4件)：

H01S 5/50 , G02B 6/122 , H01S 5/026 , G02B 6/42

FI (5件)：

H01S5/50 610 , G02B6/12 B , H01S5/026 618 , H01S5/026 612 , G02B6/42

Fターム (49件)：

2H137AB09 , 2H137AC01 , 2H137BA01 , 2H137BA15 , 2H137BA45 , 2H137BA46 , 2H137BA52 , 2H137BA53 , 2H137BB02 , 2H137BB14 , 2H137BB17 , 2H137BB25 , 2H137CA13A , 2H137CA34 , 2H137EA04 , 2H137HA13 , 2H147AB03 , 2H147AB05 , 2H147BB02 , 2H147BE13 , 2H147BE15 , 2H147BE22 , 2H147CB01 , 2H147CB03 , 2H147CC02 , 2H147EA13A , 2H147EA13C , 2H147EA14A , 2H147EA14B , 2H147EA17A , 2H147EA20A , 2H147EA35A , 2H147FA04 , 2H147FC05 , 2H147GA10 , 5F173AA26 , 5F173AH12 , 5F173AP05 , 5F173AP33 , 5F173MA03 , 5F173MC01 , 5F173MC02 , 5F173MD34 , 5F173MD37 , 5F173ME23 , 5F173ME87 , 5F173ME88 , 5F173MF23 , 5F173MF39

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体アンプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-255352 出願人：日本電気株式会社
光半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-036324 出願人：日本電気株式会社
半導体光素子及び半導体光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-105727 出願人：日本電信電話株式会社

全件表示

前のページに戻る