特許
J-GLOBAL ID：201103043632902110
弾性表面波装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮▲崎▼ 主税
, 中山 和俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-112039
公開番号（公開出願番号）：特開2011-244065
出願日： 2010年05月14日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】圧電基板の上に形成されたIDT電極と、IDT電極を覆うように形成されている誘電体層とを備え、IDT電極に接続されている配線及びパッドのうちの少なくとも一方がIDT電極の電極指よりも厚く形成されている弾性表面波装置であって、誘電体層の表面が平坦な弾性表面波装置を製造し得る方法を提供する。【解決手段】圧電基板10の上に第1の導電膜18を形成する。第1の導電膜18を覆うように圧電基板10の上に誘電体層20をバイアススパッタリング法により形成する。誘電体層20の上に犠牲層22を形成する。犠牲層22と、誘電体層20の一部とを除去する、エッチバック工程を行う。第1の導電膜18の一部分の上に形成されている誘電体層20を除去する除去工程を行う。第1の導電膜18のうちの、除去工程において上部に位置していた誘電体層20が除去された部分の上に、第2の導電膜19を形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
圧電基板と、前記圧電基板の上に形成されているIDT電極と、前記圧電基板の上に形成されているパッドと、前記圧電基板の上に形成されており、前記IDT電極と前記パッドとを接続している配線と、前記圧電基板の上において、前記IDT電極の少なくとも一部を覆うように形成されている誘電体層とを備え、前記IDT電極の少なくとも一部が第1の導電膜からなり、前記配線及び前記パッドのうちの少なくとも一方が、前記第1の導電膜と、前記第1の導電膜の上に積層されている第2の導電膜とを有する積層体からなる弾性表面波装置の製造方法であって、
前記圧電基板の上に第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜を覆うように前記圧電基板の上に前記誘電体層をバイアススパッタリング法により形成する工程と、
前記誘電体層の上に犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層と、前記誘電体層の一部とを除去する、エッチバック工程と、
前記第1の導電膜の一部分の上に形成されている誘電体層を除去する除去工程と、
前記第1の導電膜のうちの、前記除去工程において上部に位置していた誘電体層が除去された部分の上に、前記第2の導電膜を形成する工程とを備える、弾性表面波装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5J097AA13
, 5J097AA21
, 5J097AA32
, 5J097BB02
, 5J097DD29
, 5J097HA03
, 5J097KK09
