特許
J-GLOBAL ID：201103044408542562
積層回路モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211469
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026048
特許番号：特許第4123693号
出願日： 2000年07月12日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下地となる配線基板もしくは他のモジュールの上に積層形成する積層回路モジュールの製造方法において、
前記下地に対して層間接続電極を形成する工程と、
前記下地に対して複数の異なる高さ寸法のモニタ用柱を形成する工程と、
前記下地に半導体素子をフリップチップ実装する工程と、
前記半導体素子と共に少なくとも前記層間接続電極および前記モニタ用柱を覆うように樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を前記半導体素子と共に前記モニタ用柱が露出するまで研削する工程とを有することを特徴とする積層回路モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 25/10 ( 200 6.01)
, H01L 25/11 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 21/56 Z
, H01L 25/14 Z
, H01L 23/12 501 S
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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