特許
J-GLOBAL ID:201103044634102478
レーザによる微細加工方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
佐々木 宗治
, 小林 久夫
, 木村 三朗
, 大村 昇
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-207871
公開番号(公開出願番号):特開2002-028799
特許番号:特許第3797068号
出願日: 2000年07月10日
公開日(公表日): 2002年01月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】被加工物の表面に吸光物質を付着させ、該吸光物質を付着させた前記被加工物表面に向けてレーザを照射して、前記被加工物を加工する方法において、
前記加工により発生したプラズマにレーザを吸収させながら加工を行うことを特徴とするレーザによる微細加工方法。
IPC (4件):
B23K 26/18 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 200 6.01)
, B23K 26/38 ( 200 6.01)
, C03B 29/02 ( 200 6.01)
FI (4件):
B23K 26/18
, B23K 26/00 G
, B23K 26/38 330
, C03B 29/02
引用特許:
引用文献:
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