特許
J-GLOBAL ID：201103047497802270
レーザ加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
牧野 剛博
, 高矢 諭
, 松山 圭佑
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-090958
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290056
特許番号：特許第3980289号
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 多層プリント配線板のホール形成位置にホール形成用の紫外レーザ光を照射する加工光供給手段と、
前記紫外レーザ光と異なる波長を有するとともに、前記多層プリント配線板を構成する導電層及び絶縁層に関して所定以上の反射率差を有する検査光を前記ホール形成位置に入射させる検査光供給手段と、
前記ホール形成位置から出射する前記検査光に対応する反射光の強度変化を検出する反射光検出手段と、
前記反射光検出手段の出力に基づいて前記ホール形成位置に導電層が露出するタイミングを検出する導電層検出手段と、
前記導電層検出手段の検出出力に基づいて前記加工光供給手段による前記紫外レーザ光の照射を継続するか否かを判断する判断手段とを備え、
前記導電層検出手段は、前記ホール形成位置からの前記検査光に対応する前記反射光の強度が急激に変化する遷移状態から前記反射光の強度が飽和する飽和状態への状態変化の切換を前記導電層が露出するタイミングとして検出し、
前記反射光検出手段は、前記ホール形成位置からの前記反射光を検出するフォトセンサを備え、前記ホール形成位置に設けたホールの深さに応じて前記フォトセンサ上における結像状態を調整する、
レーザ加工装置。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 200 6.01)
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
, B23K 26/00 M
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
