特許
J-GLOBAL ID：201103048471534206
部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-119330
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249457
出願日： 2010年05月25日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】端子を有する電気/電子部品と、この電気/電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気/電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気/電子部品の実装用のランドを含む第2の配線パターンと、電気/電子部品の端子と第2の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が240°C以上でかつ266°C以下のはんだ接続部材である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
端子を有する電気/電子部品と、
前記電気/電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気/電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、
前記板状絶縁層の上面上に設けられた第1の配線パターンと、
前記板状絶縁層の前記上面に対向する下面上に設けられた、前記電気/電子部品の実装用のランドを含む第2の配線パターンと、
前記電気/電子部品の前記端子と前記第2の配線パターンの前記ランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、
前記はんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が240°C以上でかつ266°C以下のはんだ接続部材であること
を特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/34 507C
, H05K3/46 N
, H05K3/34 512C
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AB06
, 5E319AC02
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319GG11
, 5E346AA02
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346FF07
, 5E346FF09
, 5E346FF24
, 5E346HH40
