特許
J-GLOBAL ID：201103050223685529
感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-105190
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233468
出願日： 2010年04月30日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：
【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(a)前記金属成分粒子の中心粒径を1.5〜5.0μm、(b)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比(中心粒径/結晶子径)を35〜90、(c)金属成分粒子に含まれる有機成分量を0.10重量%以下とする。 金属成分粒子としてAg粒子を用いる。 焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を30〜60体積%とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電性を有する金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストであって、
(a)前記金属成分粒子の中心粒径が1.5〜5.0μmであり、
(b)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比(中心粒径/結晶子径)が35〜90であるとともに、 (c)前記金属成分粒子に含まれる有機成分量が0.10重量%以下であること
を特徴とする前記感光性導電ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, H01F 41/04
, H01F 17/00
, H05K 1/09
H01B1/22 A
, H01F41/04 B
, H01F17/00 D
, H05K1/09 D
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC12
, 4E351DD05
, 4E351EE02
, 4E351EE12
, 4E351EE13
, 4E351EE20
, 4E351EE21
, 4E351GG02
, 4E351GG16
, 5E062DD04
, 5E062FF01
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070AB02
, 5E070BA01
, 5E070CB01
, 5E070CB08
, 5E070CB13
, 5E070CB20
, 5G301DA03
, 5G301DA33
, 5G301DA34
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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