テープキャリアパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：机昌彦 , 工藤雅司 , 谷澤靖久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-076697
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267713
特許番号：特許第3678622号
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の絶縁樹脂で被覆された配線パターンと該配線パターンに接続された外部接続用端子が配設されたキャリアテープ上に集積回路装置を実装して構成されたテープキャリアパッケージにおいて、前記外部接続用端子が異方導電性フィルムを介して実装基板の端子に熱圧着されるものであり、前記外部接続端子が前記配線パターンとの接続部に隣接して前記実装基板の前記端子に熱圧着されない領域を有し、かつ該圧着されない領域が、前記熱圧着時にゲル状または液状になる熱可塑性樹脂を主成分とする第2の絶縁樹脂で被覆され、前記第2の絶縁樹脂は、前記第1の絶縁樹脂上に重畳して形成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (5件)：