特許
J-GLOBAL ID：201103053955605020

突起電極、電子装置、半導体装置、及び電子装置の製造方法

発明者：
赤松 俊也

赤松 俊也 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-275497
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119453
出願日： 2009年12月03日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：
【課題】突起電極、電子装置、半導体装置、及び電子装置の製造方法において、歩留まりを向上させること。【解決手段】頂面24bと、頂面24bに連続する側面24cとを有し、側面24cに窪み24aが形成され、該窪み24aが頂面24bに表出したことを特徴とする突起電極24による。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
頂面と、 前記頂面に連続する側面とを有し、 前記側面に窪みが形成され、該窪みが前記頂面に表出したことを特徴とする突起電極。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (4件)：
H01L21/92 602 ,  H01L21/92 602D ,  H01L21/92 602R ,  H01L21/60 311Q
Fターム (3件)：
5F044KK01 ,  5F044KK16 ,  5F044LL05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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