特許
J-GLOBAL ID：200903081450993803
柱状電極付き半導体ウエハ及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018237
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216185
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 はんだボール等の外部接続端子が確実に接合される柱状電極を有する柱状電極付き半導体ウエハを提供する。【解決手段】 半導体ウエハ10の電極端子形成面に、一端側が各電極端子に接続された配線パターン22が絶縁層16を介して形成され、該各配線パターン22の他端側に柱状電極24が形成され、該各柱状電極24の頂部端面が露出して樹脂封止された柱状電極付き半導体ウエハにおいて、前記柱状電極の頂部端面にはんだめっき被膜46が形成される。はんだめっき被膜46の表面が封止樹脂28の外表面よりも突出するとともに、はんだめっき被膜46と表面にはんだめっき被膜が形成される下地層44との界面が封止樹脂28内に位置して樹脂封止されている。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの電極端子形成面に、一端側が各電極端子に接続された配線パターンが絶縁層を介して形成され、該各配線パターンの他端側に柱状電極が形成され、該各柱状電極の頂部端面が露出して樹脂封止された柱状電極付き半導体ウエハにおいて、前記柱状電極の頂部端面にはんだめっき被膜が形成されていることを特徴とする柱状電極付き半導体ウエハ。
FI (2件)：
H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 602 K
