特許
J-GLOBAL ID:201103056532420821
CMP用研磨スラリー含有排水処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
内山 充
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-353387
公開番号(公開出願番号):特開2001-170652
特許番号:特許第4310718号
出願日: 1999年12月13日
公開日(公表日): 2001年06月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 CMP用研磨スラリー含有排水(ただし、膜分離処理したものを除く)を酸化処理する酸化装置、酸化処理された該排水に凝集剤を添加して凝集反応を行う凝集反応装置及び凝集反応を受けた該排水中の固形物を分離する固液分離装置を有することを特徴とするCMP用研磨スラリー含有排水処理装置。
IPC (2件):
C02F 1/52 ( 200 6.01)
, C02F 1/72 ( 200 6.01)
FI (2件):
C02F 1/52 K
, C02F 1/72 Z
引用特許:
出願人引用 (7件)
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研磨排水処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-159784
出願人:オルガノ株式会社
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特開昭61-167494
-
CMP工程排水処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-113863
出願人:オルガノ株式会社
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審査官引用 (7件)
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研磨排水処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-159784
出願人:オルガノ株式会社
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特開昭61-167494
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CMP工程排水処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-113863
出願人:オルガノ株式会社
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