特許
J-GLOBAL ID：201103057200508985
半導体ウェハを研磨する装置及び方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
小野 新次郎
, 社本 一夫
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 田上 靖子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162534
特許番号：特許第4657412号
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の直径を有する研磨布と前記研磨布上に供給されるスラリーを用いて半導体ウェハを研磨する装置であって、
前記研磨布を受けるように形成された表面を有する研磨テーブルであって、前記研磨布が前記表面上に配置されたとき、前記研磨布の外周縁が、前記研磨テーブルの外周側壁を越えて外側に延びるように、前記研磨布の前記第1の直径よりも小さい第2の直径を有する、研磨テーブルと、
内側壁、外側壁、及び前記内側壁と前記外側壁を接続する底壁によって画定されるリング状のトラフであって、前記外側壁は第1の長さを有しており、前記内側壁は第2の長さを有しており、前記トラフの前記内側壁は、前記トラフの前記内側壁が前記研磨テーブルの前記外周側壁と前記研磨布の前記外周縁との間の領域に配置されるように、前記研磨テーブルの外周面の外側で前記外周面に沿って且つ前記研磨テーブルの前記外周側壁を越えて外側に延びる前記研磨布の前記外周縁の下方に配置されており、前記トラフの前記外側壁は前記研磨テーブルの前記表面より上方に延びており、これにより、前記研磨布が前記研磨テーブルの前記表面上に配置され且つ前記研磨テーブルと前記研磨布が回転されたとき、前記スラリーは前記研磨布から前記トラフ内へ流入する、リング状のトラフと、を備えている、装置。
IPC (3件)：
B24B 57/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 200 6.01)
B24B 57/02
, H01L 21/304 622 E
, B24B 37/00 K
