特許
J-GLOBAL ID:201103060021448229
温度調節器及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人ウィルフォート国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-291018
公開番号(公開出願番号):特開2000-214934
特許番号:特許第4121679号
出願日: 1999年10月13日
公開日(公表日): 2000年08月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体ウエハを載置するための載置用平板と、
熱交換を行なうための平板であり内部に冷却水の通路を有した熱交換平板と、
前記2枚の平板の間に挟まれた、2次元配列された多数の熱電変換素子と、それら多数の熱電変換素子を電気的に接続して両側の熱交換面を構成している多数の電極とを持つ熱交換デバイスと
を備え、
前記載置用平板は、前記熱交換平板よりも薄く、
(A)前記載置用平板と前記熱交換デバイスの一方の熱交換面との間に、ポリイミド製の第一の接着剤シートが介在しており、該第一の接着剤シートの一方の面と前記載置用平板との間に、熱伝導性グリースが介在しており、
(B)該第一の接着剤シートの他方の面に、パターンエッチングにより形成された、前記熱交換デバイスの前記一方の熱交換面を構成する複数の電極が接着されており、
(C)前記熱交換平板と前記熱交換デバイスの他方の熱交換面との間に、ポリイミド製の第二の接着剤シートが介在しており、該第二の接着剤シートの一方の面に、パターンエッチングにより形成された、前記熱交換デバイスの前記他方の熱交換面を構成する複数の電極が接着されており、該第二の接着剤シートの他方の面に、前記熱交換平板が接着されており、
前記(B)及び(C)の構成により、前記載置用平板上に載置される前記半導体ウエハに対応する円形領域をカバーする円形の温度制御領域の実質的全域にわたって前記多数の熱電変換素子が分散して配置されており、
前記(A)乃至(C)の構成により、前記熱交換デバイスの前記一方の熱交換面に接着されている前記第一の接着剤シートが前記載置用平板に対し摺動可能になっており、前記熱交換デバイスの前記他方の熱交換面に接着されている前記第二の接着剤シートが前記熱交換平板に対し接着されており、
前記熱交換デバイスの前記一方の熱交換面を形成する電極と前記第一の接着剤シートとを合わせた厚み、及び、前記熱交換デバイスの前記他方の熱交換面を形成する電極と前記第二の接着剤シートとを合わせた厚みが、それぞれ、略25〜1000μmである、
温度調節器。
IPC (3件):
G05D 23/20 ( 200 6.01)
, H01L 35/30 ( 200 6.01)
, H01L 35/32 ( 200 6.01)
FI (3件):
G05D 23/20 A
, H01L 35/30
, H01L 35/32 A
引用特許:
審査官引用 (20件)
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半導体素子冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-323775
出願人:株式会社テクニスコ
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熱電変換素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-123574
出願人:アイシン精機株式会社
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熱電変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-085167
出願人:アイシン精機株式会社
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熱電素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-351541
出願人:若林忠利
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特開昭63-088619
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特開平4-213103
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特開平3-006071
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特開昭63-088619
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特開平4-213103
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特開平3-006071
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特開平1-226150
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特開平2-113517
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特開平2-197142
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特開昭63-088619
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特開平4-213103
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特開平3-006071
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特開平2-197142
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特開平2-113517
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ペルチェ素子システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-101215
出願人:松下電器産業株式会社
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ペルチェ素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-327957
出願人:松下電器産業株式会社
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