特許
J-GLOBAL ID：201103060488983896
エッチング装置における半導体ウエハのクランプ装置及びクランプ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364794
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170809
特許番号：特許第3584876号
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体ウエハを、その外周縁部にて上下2つのクランプ部材により挟み付けた状態に保持させてなるエッチングポットを用いると共に、前記エッチングポットに対して固定的に配置される非接触式の厚みセンサにより前記半導体ウエハの厚みを検出しながらエッチングを行うエッチング装置における、前記半導体ウエハを、位置合せ状態で前記両クランプ部材の間でクランプするための半導体ウエハのクランプ装置であって、上下に間隔を開けて配置された前記両クランプ部材の間に、前記半導体ウエハを水平方向に位置調整可能に保持する仮保持手段と、前記クランプ部材に対する半導体ウエハの位置を計測する計測手段と、この計測手段の計測に基づいて、前記半導体ウエハ中の厚み測定点が前記厚みセンサの検出位置に一致するように該半導体ウエハの前記クランプ部材に対する位置合せを行う位置調整手段と、この位置調整手段による半導体ウエハの位置合せ状態で、前記両クランプ部材を締結する締結手段とを具備することを特徴とするエッチング装置における半導体ウエハのクランプ装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L 21/306 J
, H01L 21/68 F
, H01L 21/68 N
, H01L 21/306 U
