特許
J-GLOBAL ID：201103061150488110
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094723
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246722
特許番号：特許第4248157号
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 通孔又は凹部にICチップを収容した基板上に、層間絶縁層と導体層とが繰り返し形成され、該層間絶縁層には、バイアホールが形成され、前記ICチップのパッドと前記導体層とが該バイアホールを介して電気的接続される多層プリント配線板において、
前記通孔又は凹部とICチップとの間に介在させる充填樹脂の弾性率を250Kgf/mm2以下にしたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Q
, H01L 21/52 E
, H01L 23/12 N
, H05K 3/46 N
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (12件)
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