特許
J-GLOBAL ID:201103061158216607

分極処理方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-363619
公開番号(公開出願番号):特開2001-168410
特許番号:特許第4110696号
出願日: 1999年12月22日
公開日(公表日): 2001年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】表裏両面に電極を形成してある基板を2枚の加熱プレートで挟み込み保持し、各加熱プレートに形成してある貫通孔にプローブを挿通させ、基板の両面の電極にプローブを接触させ、加熱させるとともに電圧をかけることにより分極をおこなうことを特徴とする分極処理方法。
IPC (1件):
H01L 41/22 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 41/22 B
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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