半導体スイッチ素子チップの温度検出構造および温度検出装置並びに半導体リレー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307403
特許番号：特許第3509623号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体スイッチ素子が形成されたチップの温度を検出し、前記検出した温度に基づく電圧を発生する温度検出構造であって、前記温度検出構造は、前記半導体スイッチ素子が形成されたチップ上に形成され、温度の変化に対して所定の電圧特性を有する温度電圧特性素子と、該温度電圧特性素子に接続され、前記温度電圧特性素子に発生した電圧信号の高周波成分を除去するローパスフィルタとを備え、前記ローパスフィルタは、前記温度電圧特性素子に直列に接続された抵抗と、該温度電圧特性素子と並列に接続されたコンデンサとから構成されてなるフィルタであることを特徴とする温度検出構造。

IPC (2件)：