特許
J-GLOBAL ID：201103064716696695

ガスセンサ素子の製造方法

発明者：
渡辺 篤

渡辺 篤 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (4件)： 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-080485
公開番号（公開出願番号）：特開2011-214853
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】外周保護層に水滴が付着した際に基材にクラックが発生し難く、ライトオフ時間の長期化を抑制可能なガスセンサ素子を製造する方法を提供する。【解決手段】焼成により固体電解質層となる未焼成体の表面に外部電極23を印刷形成後、セラミックス骨材と造孔材とを含むペーストにて外周保護層24を印刷形成して印刷積層体を作製する工程と、前記印刷積層体を焼成する工程とを含み、前記造孔材として熱硬化性樹脂の粒子を用い、焼成温度を1200〜1500°Cとして、外周保護層24の厚み10〜200μm、気孔率15〜65%、平均細孔径0.05〜9μmであり、外部電極23の平均細孔径Aと外周保護層24の平均細孔径Bとが0.05≦B/A≦0.9、外周保護層24の平均細孔径Bと下限20%細孔径Cとが0.5<C/B<1という関係を満たすガスセンサ素子を製造するガスセンサ素子の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の固体電解質層が積層されて構成された基材の外周面に多孔質の外部電極を有し、前記基材の外周に、少なくとも前記外部電極を覆うように多孔質の外周保護層が形成されたガスセンサ素子の製造方法であって、 焼成により前記固体電解質層となる未焼成体の表面に、前記外部電極の構成材料を含む電極用ペーストにて、外部電極を印刷形成した後、セラミックス骨材と造孔材とを含む外周保護層用ペーストにて、前記未焼成体に、少なくとも前記外部電極を覆うように外周保護層を印刷形成して、印刷積層体を作製する印刷工程と、 前記印刷積層体を焼成する焼成工程とを含み、 前記造孔材として、熱硬化性樹脂の粒子を用いるとともに、 前記焼成工程における焼成温度を1200〜1500°Cとして、 前記焼成後の前記外周保護層の厚みが10〜200μm、気孔率が15〜65%、平均細孔径が0.05〜9μmであり、 前記焼成後の前記外部電極の平均細孔径Aと前記焼成後の外周保護層の平均細孔径Bとが、0.05≦B/A≦0.9という関係を満たし、 前記焼成後の外周保護層の平均細孔径Bと下限20%細孔径Cとが、0.5<C/B<1という関係を満たすガスセンサ素子を製造するガスセンサ素子の製造方法。
IPC (1件)：
G01N 27/409
FI (1件)：
G01N27/58 B
Fターム (12件)：
2G004BB04 ,  2G004BD04 ,  2G004BE13 ,  2G004BE22 ,  2G004BE23 ,  2G004BE26 ,  2G004BF04 ,  2G004BF05 ,  2G004BJ03 ,  2G004BL08 ,  2G004BL19 ,  2G004BM07
引用特許：
出願人引用 (8件)
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